铸件表面气孔形成的原因是（）

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 金属液原始含气量高 B . 冷却速度快 C . 结晶温度范围小 D . 浇注温度偏低

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• 依据《地漏》GB/T27710-2011中铸件地漏表面不应有明显的（）、（）、（）和气孔等缺陷。

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• 简述皮下气孔是什么和它形成的原因。

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• 形成铸件表面粘砂的原因是()

  A . A．熔铸温度过低 B . B．熔铸时间过长 C . C．包埋材料的耐火度高 D . D．铸件间间隔距离过近 E . E．包埋材料的化学纯度高

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  A . 析出性 B . 反应性 C . 侵入性 D . 混合性

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 正确 B . 错误

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• 铸件在（）最容易形成皮下气孔。

  A . 液态时 B . 凝固过程中 C . 固态时

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• 形成气孔状构造的原因主要是岩浆在冷凝时（）

  A . 地表不平 B . 岩浆过于黏稠 C . 气体或挥发性物质逸出 D . 流速太慢

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• 简述铝铸件气孔形成的主要因素。

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  A . 正确 B . 错误

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• 分布在铸件表面皮下1-3mm处的气孔属于（）气孔。

  A . 析出性 B . 反应性 C . 侵入性

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• 铸件表面的缩孔是怎样形成的?

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• 铸件容易形成气孔的原因是（）

  A . 金属液原始含气量高 B . 冷却速度快 C . 结晶温度范围小

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• 铸件冷却时，在表面和内部、薄壁部位存在冷却速度差，这种速度差导致铸件产生很大的（），是铸件开裂的主要原因

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• 铸件表面气孔形成的原因是（）。

  A . 包埋材料的化学纯度低 B . 合金里低熔点成份过多 C . 包埋材料透气性不良 D . 铸金加温过高、过久 E . 铸圈焙烧时间过长

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• 铸件表面气孔形成的原因是()

  A . A．包埋材料的化学纯度低 B . B．合金里低熔点成份过多 C . C．包埋材料透气性不良 D . D．铸金加温过高、过久 E . E．铸圈焙烧时间过长

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• 由于压铸件的表面层因激冷作用而形成致密层，而其内部组织相对表面层比较疏松，同时在表面层附近常有气孔和针孔存在，因此压铸件的机械加工余量（）。

  A . （1）越少越好（应选用小值） B . （2）尽量多（应选用大值） C . （3）没有限制

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• 形成铸件表面粘砂的原因是（）。

  A . 熔铸温度过低 B . 熔铸时间过长 C . 包埋材料的耐火度高 D . 铸件间间隔距离过近 E . 包埋材料的化学纯度高

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• 铸件表面粗糙的原因是合金()。

  A、内包埋材料调拌过稀、颗粒过于粗糙 B、收缩过大，或铸件形态不规则 C、包埋材料的热膨胀不足 D、铸造压力不足E打磨时用力不当、产热过多

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• 设备衬胶前的表面处理宜采用喷砂除锈法。在喷砂前应除去铸件气孔中的空气及油垢等杂质，采用的方法为（）

  A．蒸汽吹扫 B．加热 C．脱脂及空气吹扫 D．脱脂及酸洗、钝化

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