气焊锡青铜时，应采用（）进行焊接。

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• 铝板进行气体保护焊焊接时，要采用哪种保护气（）

  A . 100％氩气 B . 100％二氧化碳 C . 50％氩气，50％二氧化碳

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• 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。

  A . A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高 B . B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好 C . C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀 D . D、印刷线路板于波峰角度不好

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• 钢结构构件进行焊接时，焊接材料与母材应匹配，全焊透的一、二级焊缝应采用（）进行内部缺陷检验。

  A . 超声波探伤 B . 涡流探伤 C . 射线探伤 D . 磁粉探伤

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• 采用焊接方法对压力容器进行修理或改造时，一般应采用挖补或更换。[不应采用贴补或补焊方法]

  A . 正确 B . 错误

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• 发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

  A . 正确 B . 错误

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• 芯线焊接时，焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求（）。

  A . 光滑 B . 圆满 C . 不成瘤形 D . 只要焊牢就形

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• 在进行插头、座焊接时，应采用（）焊剂。

  A . 中性 B . 酸性 C . 碱性 D . 任意焊剂

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• 对铝板进行气体保护焊焊接时，要采用（）的保护气。

  A . 100%氩气 B . 100%二氧化碳 C . 50%氩气和50%二氧化碳 D . 100%氧气

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• 焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右

  A . A．63%（铅） B . B．63%（锡） C . 50%（锡） D . 65%（铅）

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• 采用焊锡焊接时，接地线截面不得小于管内导线截面的（）。

  A . A、1/5 B . B、1/4 C . C、1/3 D . D、1/2

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• 气焊紫铜时，应采用（）进行焊接。

  A . 碳化焰； B . 中性焰； C . 轻微碳化焰； D . 氧化焰。

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• 手工焊接时，焊锡丝不是直接加到烙铁头上。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

  A . 正确 B . 错误

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• 在焊接火焰中（）温度较高，很少采用，只是在焊接黄铜和锡青铜时采用。

  A . A、碳化焰 B . B、中性焰 C . C、氧化焰 D . D、轻微碳化焰

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• 焊接黄铜可以采用青铜芯焊条。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。

  A . A、元件引线的两侧，呈45°角 B . B、元件引线的一侧 C . C、元件引线的两侧，呈90°角 D . D、元件引线的两侧，呈接近180°角

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• 焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。

  A . 越多越好 B . 越小越好 C . 要全部覆盖焊点表面 D . 不能过多

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• 波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。

  A . A、250±10℃ B . B、230±10℃ C . C、200±10℃ D . D、280±10℃

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• 电子束焊接应包括：电子枪真空室及助焊剂、焊锡料槽。

  A . 正确 B . 错误

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• 绝不可对光纤进行热加工或采用如焊锡、热压焊和焊接的修理方法。

  A . 正确 B . 错误

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• 手工焊接时，常用的有铅焊锡名称为：

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• 不锈钢与铜及其合金焊接时应采用（)金属填充材料.A.紫铜B.黄铜C.青铜D.蒙乃尔合金（Cu30%+Ni70%)

  不锈钢与铜及其合金焊接时应采用()金属填充材料. A.紫铜 B.黄铜 C.青铜 D.蒙乃尔合金(Cu30%+Ni70%)

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• 接头舌片焊接外观;焊锡面应熔化均匀，允许出现渣焊。（)

  是 否

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• 什么是吸附和粘附？当用焊锡来焊接铜丝时，用锉刀除去表面层，可使焊接更加牢固，请解释这种现象？

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