SMT使用波峰焊的焊接时间一般为()。
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波峰焊接次数一般不超过()。
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在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
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印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为()
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在波峰焊接中,为减少桥连和拉毛等不良影响,印制板焊接时通常与波峰()
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试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。
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一般来说,SMT车间规定的温度为()
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印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。
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波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
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SMT一般采用()和()焊接工艺。
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焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。
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波峰焊中,印制板的预热时间一般为()
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波峰焊接采用共晶体焊料时,焊料的温度为()。
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波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
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在波峰焊接中,通常用于实现单一恒定温度的预热方式为()
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机,它适用于()、大批量印制电路板的焊接。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
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波峰焊焊接机中,锡泵一般分为()和()两种。
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SMT元件的焊接,下列说法正确的是()
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波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。 ()
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波峰焊接时,焊点通过波峰时的速度为0.5~2.5m/min()
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波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
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以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是:①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试()
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