反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。
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吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。
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Intel主板中内存的数量、类型、引脚数目是由（）决定的。
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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集成或非门被封锁，应检查其多余引脚是否接了（）
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轴系负荷测量调整、交验后，应检查中间轴承基座反面加强，如错位，必须另外加强结构。
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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
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电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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安装时，主板背部的引脚可以接触到机箱的金属外壳。
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3. 元器件及导线不需要进行引脚成型，就可安装在电路板上。（ ）
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7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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检查器件倒伏、歪斜、板内有异物、硅脂涂到除主芯片表面外其它元器件及引脚上、各种器件之间有碰触等。
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4.图中的元器件BT33是单节晶体管，它有 个引脚。
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通常，SPI通过引脚与外部器件相连（）
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集成或非门被封锁，应检查其多余引脚是否（）
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