一次性波峰焊接时预热是在（）。
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在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
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波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
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印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
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在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
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一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。
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波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。
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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
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珠光体耐热钢不论是在点固焊或焊接过程中，都应预热。
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双波峰焊接机中，（）的特点是在焊料的出口处装配了扩展器。
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一次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
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波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。
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珠光体耐热钢不论是在定位焊或焊接过程中，都应预热。
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波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
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在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）
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波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min（）
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