在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

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• 在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

  A . Edit/Cut B . Ctrl+X C . 在键盘上击键E，T D . Edit/Past

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  A . Edit/Cut B . Ctri+V C . 在键盘上击键E，P D . Edit/Paste

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  A . X B . Y C . L D . Space Bar

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• PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。

  A . 正确 B . 错误

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• 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

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• 元件封装按安装形式分为（）大类。

  A . 三 B . 两 C . 四 D . 五

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  A . 整流电路 B . 保护电路 C . 制动电路 D . 逆变电路

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• 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

  A、可以为任意数字 B、必须从 0 开始 C、必须从 1 开始 D、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

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• 在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。

  A . 正确 B . 错误

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• 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

  A . 正确 B . 错误

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• 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

  A . X B . Y C . L D . Space Bar

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• 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

  A . 任何情况均可使用焊盘的默认值 B . HoleSize的值可以大于X-Size的值 C . 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D . HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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• 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

  A . 正确 B . 错误

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• 放置元器件封装可执行（）命令。

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• 下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。

  A . 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer B . 可以旋转任意角度放置 C . 可以按X键或Y键自由翻转 D . 可以部分露出PCB边界

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• 根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。

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• 由于在实际电路中，各个元件的功能和参数有所不同，其符号与封装方式也不相同;团此在设计原理图时，需要对各个元件的编号、位置、管脚、颜色等属件进行设置。放置元件过程中，当元件处于浮动状态时，只需按下（)键即可进行设置;放置元件后，只需双击某个元件即可进行属性设置。

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• 【单选题】在放置元器件过程中,（)键使元器件封装从顶层移到底层。。

  A．X键 B．Y键 C．空格键 D．L键

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• 【单选题】根据元器件的安装方式,元件封装可分为（)大类。

  A．1 B．2 C．3 D．4

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• CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）

  A．在两个焊盘上同时预加焊锡 B．在其中一个焊盘上预加焊锡 C．固定元器件 D．在焊盘上印锡膏

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• 5、在原理图中修改元件封装的方法有（）。

  A．通过元件属性对话框 B．通过修改查找相似项中的封装 C．通过封装管理器 D．通过修改元件模型

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• 5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

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