在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
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在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
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在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
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元件封装按安装形式分为（）大类。
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复合模块是将（）封装在一起的器件。
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
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在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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放置元器件封装可执行（）命令。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
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下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。
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根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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仪表的封装的元器件封装库是：( )。
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伺服电机的封装的元器件封装库是：( )。
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由于在实际电路中，各个元件的功能和参数有所不同，其符号与封装方式也不相同;团此在设计原理图时，需要对各个元件的编号、位置、管脚、颜色等属件进行设置。放置元件过程中，当元件处于浮动状态时，只需按下（)键即可进行设置;放置元件后，只需双击某个元件即可进行属性设置。
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电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（ ）
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2、以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（）
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【单选题】在放置元器件过程中,（)键使元器件封装从顶层移到底层。。
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【单选题】根据元器件的安装方式,元件封装可分为（)大类。
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CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
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5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。