在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
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表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
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复合模块是将（）封装在一起的器件。
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表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
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在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
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当选定文件或文件夹后，欲改变其属性设置，可以用鼠标（）键，然后在弹出的菜单中选择“属性“命令。
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放置元器件封装可执行（）命令。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
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CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
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4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
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