硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。

相似题目

• 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。

  A . 正确 B . 错误

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• 在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的（）内加入适量的氢气，能够降低刻蚀的速率。

  A . 气体 B . 等离子体 C . 固体 D . 液体

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• 晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。

  A . n型掺杂区 B . P型掺杂区 C . 栅氧化层 D . 场氧化层

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• 冷热加工的区别在于加工后是否留下（）。

  A . A．加工硬化 B . B．晶格改变 C . C．纤维组织 D . D．残余应力

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• 电子刻蚀加工主要是通过热效应对工件进行加工，而离子刻蚀加工主要是通过（）效应对工件进行加工。

  A . 撞击 B . 溅射 C . 注入 D . 撞击、溅射

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• 单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢为主要的刻蚀剂，氧气为侧壁钝化作用的媒介物。

  A . 氮化硅 B . 二氧化硅 C . 光刻胶 D . 多晶硅

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• 高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。

  A . 正确 B . 错误

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• 在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是（）、（）和（）。

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• 与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

  A . 正确 B . 错误

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• 在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。

  A . 正确 B . 错误

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• 从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类？

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• 通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。

  A . 光刻胶 B . 衬底 C . 表面硅层 D . 扩散区 E . 源漏区

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• 干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。

  A . 正确 B . 错误

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• 微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

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• 大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

  A . 正确 B . 错误

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• 在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。

  A . 铜 B . 铝 C . 金 D . 二氧化硅

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• 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。

  A . 二氧化硅氮化硅 B . 多晶硅硅化金属 C . 单晶硅多晶硅 D . 铝铜 E . 铝硅

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• 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

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• 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。

  A . 刻蚀速率 B . 选择性 C . 各向同性 D . 各向异性

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• 对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。

  A . 正确 B . 错误

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• 各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上（横向和垂直方向）以相同的刻蚀速率进行刻蚀。

  A . 正确 B . 错误

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• 5、湿法刻蚀的分辨率比干法刻蚀的分辨率高。

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• 湿法刻蚀刻蚀槽中溶液主要成分包括______

  A．HF B．NaOH C．HNO3 D．H2SO4

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• 什么是干法刻蚀？什么是湿法腐蚀？两者所形成的刻蚀剖面有何区别？

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