元器件装配前应该（）。

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• 简述常用元器件装配前的预处理过程。

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• 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

  A . 正确 B . 错误

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• 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

  A . 样板 B . 流程卡 C . 装配图 D . 电路板

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• 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

  A . 正确 B . 错误

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• 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

  A . 手工焊接 B . 波峰焊接 C . 再流焊接 D . 激光焊接

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• 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 在项目分级管理实施细则关于对临时用电的规定中，B级规范要求箱内装配的电子元器件使用的国内知名品牌不包括（）

  A . 人民 B . 西门子 C . 上海 D . 五元

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• 表面装配元器件的特点为（）。

  A . SMT元器件的电极上没有引出线 B . SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C . SMT元器件都是片状结构 D . SMT元器件的体积都很小

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• 垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。

  A . A、20° B . B、15° C . C、10° D . D、30°

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• 凡是装配好的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

  A . A、整形 B . B、整理 C . C、整齐 D . D、整顿

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• 在电子器件被装配到电路板上后（）。

  A . 能够放置在任何袋子 B . 只有电路板跌落后才发生静电损伤 C . 还是对静电敏感 D . 对静电不再敏感

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• 液压制动总泵装配前各个零件应该用（）清洗

  A . A、汽油 B . B、酒精 C . C、制动液 D . D、碱液

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• 元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。

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• 凡是装配好后的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

  A . A、整形 B . B、整理 C . C、整齐 D . D、整顺

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• 装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。

  A . 正确 B . 错误

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• 仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）。

  A . A、两个视图 B . B、三个视图 C . C、两个或三个视图

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• 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

  A . A.流水线 B . B.独立 C . C.手工 D . D.A和C

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• 在拆装微机的器件前，应该释放掉手上的（）

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• 对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。

  A . 形状 B . 尺寸 C . 颜色 D . 材料

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• 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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• 元器件装配前（）。

  A . 全部检验 B . 抽验 C . 免验 D . 只核对数量

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• （）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。

  A . A、装机 B . B、组装 C . C、安装 D . D、总装配

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• 根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件、贴片 序号 （）

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