元器件装配前（）。

相似题目

• 简述常用元器件装配前的预处理过程。

  查看最佳答案

• 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

  A . 样板 B . 流程卡 C . 装配图 D . 电路板

  查看最佳答案

• 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

  A . 手工焊接 B . 波峰焊接 C . 再流焊接 D . 激光焊接

  查看最佳答案

• 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 在项目分级管理实施细则关于对临时用电的规定中，B级规范要求箱内装配的电子元器件使用的国内知名品牌不包括（）

  A . 人民 B . 西门子 C . 上海 D . 五元

  查看最佳答案

• 表面装配元器件的特点为（）。

  A . SMT元器件的电极上没有引出线 B . SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C . SMT元器件都是片状结构 D . SMT元器件的体积都很小

  查看最佳答案

• 垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。

  A . A、20° B . B、15° C . C、10° D . D、30°

  查看最佳答案

• 凡是装配好的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

  A . A、整形 B . B、整理 C . C、整齐 D . D、整顿

  查看最佳答案

• 在电子器件被装配到电路板上后（）。

  A . 能够放置在任何袋子 B . 只有电路板跌落后才发生静电损伤 C . 还是对静电敏感 D . 对静电不再敏感

  查看最佳答案

• 元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。

  查看最佳答案

• 凡是装配好后的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

  A . A、整形 B . B、整理 C . C、整齐 D . D、整顺

  查看最佳答案

• 装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）。

  A . A、两个视图 B . B、三个视图 C . C、两个或三个视图

  查看最佳答案

• 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

  A . A.流水线 B . B.独立 C . C.手工 D . D.A和C

  查看最佳答案

• 当所装配的元器件上有保护接地点时，应将其接地点接1根横截面积为1.5mm2（），并将其接到柜体牢固的接地点处。

  A . 黄绿相间的双色合金绞线 B . 黄绿相间的双色单芯线 C . 黄绿相间的双色铝绞线 D . 黄绿相间的双色铜绞线

  查看最佳答案

• 对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。

  A . 形状 B . 尺寸 C . 颜色 D . 材料

  查看最佳答案

• 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

  查看最佳答案

• （）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。

  A . A、装机 B . B、组装 C . C、安装 D . D、总装配

  查看最佳答案

• 元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件、贴片 序号 （）

  查看最佳答案

• 元器件装配前应该（）。

  A．全部检验 B．抽验 C．免验 D．只核对数量

  查看最佳答案