固定义齿金属基底支架的制作方法有()

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• 在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是()

  A . A．分段铸造 B . B．整体铸造 C . C．带模铸造 D . D．前焊法 E . E．后焊法

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . 切缘应成锐角 D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是焊接该舌杆理想的焊接方法是（）

  A . A.点焊 B . 激光焊 C . 汽油吹管火焰焊 D . 锡焊 E . 银焊

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• 锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为()固定义齿桥体的制作方法包括()铸造固定桥的金属基底支架最常用的制作方法为()

  A . A．分段锤造 B . B．整体铸造 C . C．以上都正确 D . D．以上都不正确

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• 患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）

  A . A.点焊 B . 激光焊 C . 汽油吹管火焰焊 D . 锡焊 E . 银焊

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• 当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时，如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上，应在支架蜡型 https://assets.asklib.com/psource/2015101513055540560.jpg 面留的溢出孔应有（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 2.5mm

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• 患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）。

  A . 点焊 B . 激光焊 C . 汽油吹管火焰焊 D . 锡焊 E . 银焊

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• 在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是（）

  A . 分段铸造 B . 整体铸造 C . 带模铸造 D . 前焊法 E . 后焊法

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• 减小（）的措施有：采用陶瓷支架及无骨架线圈；金属零部件之间的连接采用粘接；动铁心和固定铁心采用薄片迭合粘接的工艺方法制作等。

  A . A、磁滞影响 B . B、涡流影响 C . C、外磁场影响 D . D、频率误差

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• 患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）

  A . A.点焊 B . 激光焊 C . 汽油吹管火焰焊 D . 锡焊 E . 银焊

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• 有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B . B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C . C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D . D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E . E．金瓷衔接处应避开咬合功能区

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• 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

  A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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• 患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述，错误的是（）

  A . A.舌杆断面准确复位 B . 舌杆磨光面两点定位焊接 C . 舌杆组织面两点定位焊接 D . 两端端面之间要留间隙 E . 双面焊接

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• 在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是()

  A . A．减少桥体面的颊舌径宽度 B . B．加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙 C . C．减少面的溢出道 D . D．避免早接触 E . E．降低非功能尖斜度

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• 在一般后牙固定桥义齿修复中，由于后牙承受的力大，桥体面应制作成金属，在制作蜡型时，此金属面蜡型厚度为（）

  A . 4.5～5.0mm B . 3.5～4.0mm C . 2.5～3.0mm D . 1.5～2.0mm E . 0.5～1.0mm

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 金属烤瓷固定义齿瓷折裂的口内修补方法有()金属烤瓷固定义齿瓷折裂的口外修补方法有()

  A . A．光固化法 B . B．瓷块粘贴法 C . C．二者均有 D . D．二者均无

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• 在一般后牙固定桥义齿修复中，由于后牙承受的力大，桥体面应制作成金属，在制作蜡型时，此金属面蜡型厚度为()

  A . A．4.5～5.0mm B . B．3.5～4.0mm C . C．2.5～3.0mm D . D．1.5～2.0mm E . E．0.5～1.0mm

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• 当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时，如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上，应在支架蜡型牙合面留的溢出孔应有（）

  A . A.0.5mm B . B.1.0mm C . C.1.5mm D . D.2.0mm E . E.2.5mm

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• 制作固定桥及金属支架的可摘局部义齿的对（牙合）的模型材料（）

  A．普通熟石膏 B．硬石膏 C．超硬石膏 D．生石膏 E．琼脂

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• 金属支架可摘局部义齿制作时常用的模型材料为（）

  A．普通熟石膏 B．硬石膏 C．超硬石膏 D．生石膏 E．琼脂

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