集成电路制造中掺杂类工艺有()和()两种。
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按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。
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半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?
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集成电路按照制造工艺可分为()。
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光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
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模具制造中,通常按照零件结构和工艺过程的相似性,将各种零件大致分为();();();()以及腔类零件等。
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按制造工艺集成电路分为()。
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一次性堵件的制造工艺有两种,分别是()。
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双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
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半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种?
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按制造工艺油管可分为无缝管(S)和电焊管(EW)两种。
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根据集成电路制造工艺,最容易制作的元件是()。
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在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。
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解决电磁兼容性问题的方法,主要有屏蔽、()、滤波,以及改进和创新电路设计和制造工艺。
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下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。
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把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()
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集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
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化妆品的品种繁多,一般有两种分类方法,根据产品工艺和配方等特点可分为14类。()
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按《机电类特种设备制造许可规则(试行)》规定,制造许可分为产品型式试验和制造单位许可两种方式。此题为判断题(对,错)。
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钢管从制造工艺上可分为冷拔无缝钢管和热轧钢管两种。
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氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺,主要应用于()方面。
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变压器铁芯制作用的硅钢片,按其工艺制造不同,分为热轧硅钢片和__硅钢片两种
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()采用集成电路技术和SNT表面安装工艺而制造的新一代光电开关器件,具有延时、展宽、外同步、抗相互干扰、可靠性高、工作区域稳定和自诊断等智能化功能
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1、杂质的扩散掺杂两种方式: 和 。 2、实际扩散工艺采用两步扩散工艺,结合两种扩散工艺,分为 和 ,预淀积是惰性气氛下的 扩散,目的是 。再分布是惰性气氛下的 扩散,将窗口杂质再进一步向片内扩散,目的是 。 3、硅中点缺陷有 、 和 。 4、氧化增强与硅表面的取向有关,在干氧氧化时, 晶面的氧化增强的效果最强。 5、(判断)硅经扩散工艺掺入的杂质均已完全电离,无需再退火激活,这种说法是否正确。
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根据《机电类特种设备制造许可规则(试行)》的规定,制造许可分为产品型式试验和制造单位许可两种方式。