涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。

A . 进行去水烘烤以保证晶片干燥 B . 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好 C . 刚刚处理好的晶片应立即涂胶 D . 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥 E . 也可以直接使用贮存的晶片

时间:2022-10-19 14:33:38 所属题库:集成电路制造工艺员(三级)题库

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