锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）
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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）
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锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）
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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。
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锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）
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锻件探伤时，（）会在荧光屏上产生非缺陷回波。
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锻件探伤时，哪些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（）
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用底波法调节锻件探伤灵敏度时，下面有关缺陷定量的叙述中哪点是错误的？（）
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表面波探伤时，仪器荧光屏上出现缺陷波的水平刻度值通常代表（）
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荧光探伤时，由于荧光液和显像粉的作用，缺陷处出现强烈的荧光，根据（）不同，就可以确定缺陷的位置和大小。
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荧光探伤时，由于荧光液和显像粉的作用，缺陷处出现强烈的荧光，根据发光程度的不同，就可以确定缺陷的（）。
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焊缝斜角探伤时，荧光屏上显示的反射波来自（）
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锻件探伤中，如缺陷引起底波明显（）时，说明锻件中存在较严重的缺陷。
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锻件探伤中，示波屏上单独出现的缺陷回波称为单个缺陷回波，一般单个缺陷间距大于（）。
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在直探头探伤，用2.5MHz探头，调节锻件200mm底波于荧光屏水平基线满量程刻度10。如果改用5MHz直探头，仪器所有旋钮保持不变，则200mm底波出现在：（）
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焊缝斜角探伤时，荧光屏上的反射波来自：（）
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在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）
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锻件探伤中，荧光屏上出现“（）”是由于工件材料晶粒粗大。
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锻件探伤时，若材料中存在白点，其特征为（）
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（）是由于在探测衰减小的材料时，使用过高的重复频率，在检查大锻件时容易出现的情况。
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在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）
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荧光探伤时的最后操作是（），以显示零件上的缺陷。
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表面波探伤时，仪器荧光屏屏上出现缺陷波的水平刻度值通常代表（）
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锻件探伤中，荧光屏上出现（）是由于工件材料晶粒粗大
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锻件超声波探伤时，哪些因素有可能会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）
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