锻件探伤中，荧光屏上出现（）是由于工件材料晶粒粗大

相似题目

• 方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）

  A . A、平行且靠近探测面 B . B、与声束方向平行 C . C、与探测面成较大角度 D . D、平行且靠近底面

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• 锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）

  A . A、边缘效应 B . B、工件形状及外形轮廓 C . C、迟到波 D . D、以上全部

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• 方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。

  A . 平行且靠近探测面 B . 与声速方向平行 C . 与探测面成较大角度 D . 平行且靠近底面

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• 锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）

  A、工件中有大面积倾斜缺陷 B、工件材料晶粒粗大 C、工件中有密集缺陷 D、以上全部

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• 锻件探伤时，（）会在荧光屏上产生非缺陷回波。

  A . 边缘效应 B . 工件形状及外形轮廓 C . 迟到波 D . 以上全部

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• 所谓“幻影回波”，是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。

  A . 正确 B . 错误

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• 若钢板的晶粒粗大，冲压后表面粗糙，会出现桔皮现象。这是由于晶粒的滑移造成的。

  A . 正确 B . 错误

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• 某锻件经检验发现其晶粒粗大，其原因可能是（）

  A . 始锻温度太高. B . 始锻温度太低 C . 终锻温度太高. D . 终锻温度太低

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• 锻件探伤时，哪些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（）

  A . 边缘效应 B . 工件形状及外形轮廓 C . 缺陷形状和取向 D . 以上全部

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• 锻件中的粗大晶粒可能引起：（）

  A . 底波降低或消失 B . 噪声或杂波增大 C . 超声严重衰减 D . 以上都有

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• 退火可消除铸件或锻件中的组织缺陷，如粗大晶粒、成分不均匀等，为随后的（）做好组织上的准备。

  A . A、机加工 B . B、冷加工 C . C、热加工 D . D、热处理

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• 介质的散射衰减与（）、（）和（）有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时，常常选用较低的（）。

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• 锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）

  A . A、底波降低或消失 B . B、有较高的"噪声"显示 C . C、使声波穿透力降低 D . D、以上全部

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• 引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是（）。

  A . 过热 B . 过烧 C . 变形抗力大 D . 塑性差

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• 锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）

  A . A、工件中有小而密集缺陷 B . B、工件材料中有局部晶粒粗大区域 C . C、工件中有疏松缺陷 D . D、以上都有可能

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• 在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）

  A . A、工件内有大缺陷 B . B、灵敏度过高 C . C、晶粒粗大和树枝状结晶

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• 锻件探伤中，荧光屏上出现“（）”是由于工件材料晶粒粗大。

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• 在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）

  A . A、工件内有大缺陷 B . B、灵敏度过高 C . C、晶粒粗大和树枝状结晶

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• 退火是消除铸锻件的内应力和组织不均及晶粒粗大等现象的热处理工艺。

  A . 正确 B . 错误

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• 有一批经过热变形的锻件，晶粒粗大，不符合质量要求，主要原因是（）。

  A . 始锻温度过高； B . 始锻温度过低； C . 终锻温度过高； D . 终锻温度过低。

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• 有一批经过热变形的锻件，晶粒粗大，不符合质量要求，主要原因是（ ）。

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• 锻件超声波探伤时，哪些因素有可能会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）

  A．边缘效应 B．工件形状及外形轮廓 C．迟到波 D．以上全部

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