焊接时咬边的产生减少了母材金属的()。
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产生咬边的一个原因是焊接电流太大,焊速过快。()
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产生咬边的原因有()。
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在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时,焊缝中容易产生()。
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因焊接造成沿焊趾(或焊根)处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。
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电渣焊是一种利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热加热熔化填充金属和母材,以实现金属焊接的熔化焊接方法。
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异种钢焊接时,如能增大熔池的搅拌作用,适当延长熔池在液态持续存在的时间,将有利于焊条金属与熔融母材金属的混合作用,对于减少()有利。
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焊接时,焊芯有两个功能:一是传导焊接电流,产生电弧;二是焊芯本身熔化作为填充金属与熔化的母材熔合形成()。
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防止埋弧焊产生咬边的主要措施是调整()位置和调节焊接规范。
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咬边不仅会减少母材的承载面积,还会产生应力集中,危害较为严重,较深时应予消除。
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熔剂是根据母材金属在焊接过程中所产生的氢化物的种类来选用的。
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防止咬边的措施是:选择正确的焊接电流以及焊接速度,电弧不能拉得过长,(),埋弧焊时要正确选择焊接工艺参数。
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造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了大的(),电弧过长及角度不当。
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防止埋弧焊产生咬边的主要措施是调整焊丝位置和调节焊接规范。
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焊接时咬边的形成会()。
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焊接时,母材金属或焊丝金属的化学成分不当,焊缝金属中含有较多的O、N、S,是产生()的主要原因。
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焊接接头产生咬边的原因,主要是焊接()过大,焊条角度不正确,运条方法不当等。
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由于咬边会使基本金属的有效截面减小,因此不仅减弱了焊接接头的强度,而且在咬边处引起(),承载后有可能在此处产生()。
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焊接时不会产生咬边的操作是()。
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在沿焊趾的母材部位,咬边不仅减弱母材的有效面积,从而减弱焊接接头强度,而且在咬边处受载易产生(),从而引起裂纹。
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利用电流通过()产生电阻热来熔化母材和填充金属进行焊接的方法叫电渣焊。
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造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了小的焊接电流、电弧过长及角度不当。
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由于焊接参数选用不当或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部分产生的沟槽或凹陷称为咬边。()
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焊接时电弧拉的长一些可以防止咬边的产生()
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由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫咬边()
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