在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 电镀和化学镀 B . 焊镀和化学镀 C . 电镀和物理镀 D . 焊镀和物理镀

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• 集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。

  A . 特殊 B . 专用 C . 相同 D . 不同

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• 有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。

  A . 负胶受显影液的影响比较小 B . 正胶受显影液的影响比较小 C . 正胶的曝光区将会膨胀变形 D . 使用负胶可以得到更高的分辨率 E . 负胶的曝光区将会膨胀变形

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 红外线辐射 B . X射线照射 C . 加热 D . 紫外光辐射 E . 电子束扫描

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• 在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。

  A . 正确 B . 错误

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• 光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。

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• 有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。

  A . 正确 B . 错误

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• 内存金手指的两种制造方法是（）。

  A . A、电镀和化学镀 B . B、焊镀和化学镀 C . C、电镀和物理镀 D . D、焊镀和物理镀

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• 光刻和刻蚀的目的是什么？

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• 光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。

  A . 正确 B . 错误

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• 敏捷制造依赖的两种现代技术和方法是指虚拟企业和（）。

  A . A、客户分析 B . B、拟实制造 C . C、公差分析 D . D、集成制造

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• 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

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• 基片上光刻胶的厚度对后续的曝光没有影响

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• 在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即（)和（)。

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