在电子器件被装配到电路板上后（）。
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手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
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在电路中消耗电能的电工、电子元件或设备，被称之为（）。
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铅蓄电池在放电过程中，负极活性物质放出电子而被（），正极活性物质吸收从外电路流回的电子而被还原。
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电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。
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电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
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电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
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（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
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在电子器件被装配到电路板上后（）。
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瓦斯监测仪在装配气室应注意检查光路是否正确，装上后要（）、（）、（）、（）、（）现象，排除（）。
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装配顺序是先上后下、先里后外、先难后易、先精密后一般进行转配。
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中银易商用户的卡绑上后，则此卡的证件已经被占用，故此卡解绑后只能再次绑定到原ID下，不能再用此卡注册新用户或绑到其他ID下。
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在装配中，部件的几何体是被装配引用，而不是被复制到装配中。
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自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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微电子技术是指在几平方毫米的半导体单晶芯片上，用微米甚至亚微米的精细加工技术，制成由万个以上小晶体管构成的微缩单元电子电路，并应用这些电路装配成各种微电子设备的总称。()
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装配背压式汽轮机转子有（)技术要求。(A) 转子的全部零件和部件套装在转子上后，必须保证转子在工作过程中不破坏它们之间的相对位置和配合，同时又不妨碍它们的自由热膨胀
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某家电企业打算新增加一个零件装配车间，希望该厂能尽快投入生产，需要招收大量的加工员工，这些被录取的工人将马上被安排到生产线上。为了在短时间内筛选出大量合格的装配工人，最适合采用的方法是()。
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在Flash CS4中，将一个元件从库中拖曳到舞台上后，被称作__D__（）
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装配操作应按照"先上后下，先里后外"的原则进行。（)
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整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程
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