锻件中缺陷的取向通常为平行于晶粒流向。
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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）
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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。
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锻件中缺陷的取向通常为（）。
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锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面且缺陷面有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）
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锻件中的粗大晶粒可能引起：（）
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退火可消除铸件或锻件中的组织缺陷，如粗大晶粒、成分不均匀等，为随后的（）做好组织上的准备。
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粗糙锻件中的一种缺陷具有下列特征：发生于表面或内部、与锻件温度太低有关、由变形过大而产生、是尺寸不等的直的或不规则的空腔。这种缺陷是（）。
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（）是尺寸范围在～10到1000nm的材料结构，一般包含材料的平均晶粒尺寸、晶粒尺寸分布、晶粒取向和与缺陷有关的特征。
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锻件中有一缺陷，其当量为∮4+10dB，其单个缺陷反射的等级为Ⅴ级。（）
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模锻件上平行于锤击方向（垂直于分模面）的表面必须有斜度，其原因是（）
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船舶通过浅滩河段时，要求航向力求平行于流向，其目的是（）.
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整锻转子通常钻有一直径100mm的中心孔，目的是去掉锻件中心的杂质及疏松部分，以防止缺陷扩展，同时也便于借助潜望镜等仪器检查转子内部缺陷。
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锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）
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锻件探伤中，如缺陷引起底波明显（）时，说明锻件中存在较严重的缺陷。
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锻件中，非金属夹杂物的最可能取向是（）
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斜探头探测两个表面光滑平整、相互平行，但与入射声束取向不良的缺陷。其当量为面积小于声束截面的当量反而（）。
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锻件探伤中，荧光屏上出现“（）”是由于工件材料晶粒粗大。
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锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面，且缺陷稍有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）
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过烧存在于，晶粒边界熔化，是体积型缺陷
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锻件探伤中，荧光屏上出现（）是由于工件材料晶粒粗大
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温度为20℃的空气以150m／s的速度流动。有一子弹以800m／s的速度平行射入空气流中（子弹的飞行方向与空气流向相反）。子弹相对于流动空气的马赫数是（)。
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在锻件的超声波检测中有两个选择探测面的原则经常被采纳使用，它们是：①应尽可能使透入锻件的超声波（)方向与晶粒的（)方向相（);②应从（)方向上作百分之百的扫查。
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筒形和环形锻件缺陷取向较复杂，所以除纵波检测外，还应进行横波检测。（)
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