光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。

A . 涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶 B . 涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶 C . 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶 D . 前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶

时间:2022-09-23 15:52:22 所属题库:集成电路制造工艺员(三级)题库

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