波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

相似题目

• 印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。

  A . 5° B . 8° C . 7° D . 60

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• 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

  A . 成一个5°～8°的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退前进的方式接触

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• 印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）

  A . 60 B . 30 C . 100 D . 80

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• 在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）

  A . 成一个5度到8度的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退再前进的方式接触 D . 以上都不是

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• 预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

  A . 70-90℃ B . 100-120℃ C . 40-60℃ D . 30℃左右

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• 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

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• 波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。

  A . 70°C B . 90°C C . 70°-90°C D . 100°-110°C

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• 印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

  A . 1秒 B . 3秒 C . 5秒 D . 6秒

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• SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。

  A . 1s－2s B . 2s－3s C . 3s－4s D . 4s－5

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• 一次性波峰焊接时预热是在（）。

  A . 波峰焊接之后 B . 喷涂助焊剂之前 C . 卸板后 D . 波峰焊接之前

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• 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

  A、A .1/2—2/3 B、B .2倍 C、C .1倍 D、D .1/2以内

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• 波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。

  A . A、清洁基板，便于焊锡 B . B、清洁基板，避免基板和引线变形 C . C、清洁基板，便于焊锡，避免基板变形 D . D、便于焊锡，避免基板和引线变形

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• 波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

  A . 正确 B . 错误

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• 标准电能表的预热时间一般为（）。

  A . A、按其技术要求确定 B . B、电压线路1h、电流线路30min。 C . C、电压、电流线路各1h D . D、电压线路1h，电流线路15min。

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• 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

  A . 正确 B . 错误

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• 印制板的传递速度决定了波峰（）。

  A . 焊接角度 B . 焊接时间 C . 平稳性 D . 焊接温度

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• 波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

  A . 正确 B . 错误

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• 在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）

  A . 强迫对流法 B . 石英灯法 C . 热棒法 D . 热空气和辐射相结合的方法

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• 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

  A . A、50度 B . B、200度 C . C、100度 D . D、80度

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• 目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

  A . 小面积 B . 大面积 C . 较复杂 D . 较简单

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• 在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。

  A . A、8秒 B . B、3秒 C . C、2秒 D . D、5秒

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• 波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。

  是 否

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• 插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡（）

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