印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为()
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印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。
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在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
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在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
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在波峰焊接中,为减少桥连和拉毛等不良影响,印制板焊接时通常与波峰()
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组焊射流法焊接槽的锡面上形成()液态金属的波峰。
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试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
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在深水波中,当水质点运动到最高位置(即波峰)时,运动方向与波向之间的角度为()。
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印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。
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波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。
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波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()
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波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
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M5卷烟机MAX上胶喷嘴头与转向轮形成的涂胶角度大致在()度为最佳。
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波峰焊中,印制板的预热时间一般为()
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在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。
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在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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印制板的传递速度决定了波峰()。
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波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。
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在波峰焊接中,通常用于实现单一恒定温度的预热方式为()
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机,它适用于()、大批量印制电路板的焊接。
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在共晶体中,印制线路板在波峰上的停留时间为()。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
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波峰焊接时,焊点通过波峰时的速度为0.5~2.5m/min()
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在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面,助焊剂的喷涂方式为()
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