在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

相似题目

• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

  A . 发泡式 B . 喷射式 C . 波峰式 D . 浸涂式

  查看最佳答案

• 印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）

  A . 60 B . 30 C . 100 D . 80

  查看最佳答案

• 在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）

  A . 成一个5度到8度的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退再前进的方式接触 D . 以上都不是

  查看最佳答案

• 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

  查看最佳答案

• 造成挂锡和漏锡的原因有（）

  A . 波峰过低 B . 波峰过高 C . 温度过高 D . 波峰为印制板厚度的2倍

  查看最佳答案

• 印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

  A . 1秒 B . 3秒 C . 5秒 D . 6秒

  查看最佳答案

• 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

  A、A .1/2—2/3 B、B .2倍 C、C .1倍 D、D .1/2以内

  查看最佳答案

• 波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

  A . 30s左右 B . 40s左右 C . 5min D . 10mi

  查看最佳答案

• 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。

  A . 热源或机械泵 B . 热源或电磁泵 C . 机械泵或电磁泵 D . 热源

  查看最佳答案

• 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 在熔渣保护不良的情况下，电弧长度对焊缝含氧量的影响极为显著。为减少焊缝中气体的含量，应采用（）焊接。

  A . 长弧 B . 中弧 C . 短弧 D . 任意弧长

  查看最佳答案

• 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

  查看最佳答案

• 波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）

  A . 强迫对流法 B . 石英灯法 C . 热棒法 D . 热空气和辐射相结合的方法

  查看最佳答案

• 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

  A . A、50度 B . B、200度 C . C、100度 D . D、80度

  查看最佳答案

• 目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

  A . 小面积 B . 大面积 C . 较复杂 D . 较简单

  查看最佳答案

• 在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。

  A . A、8秒 B . B、3秒 C . C、2秒 D . D、5秒

  查看最佳答案

• 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

  A . 成一个5°~8°的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退再前进的方式接触

  查看最佳答案

• 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。

  A . 波峰焊接时间、温度控制不当 B . PCB设计不合理 C . 传送速度快或过慢 D . 传送角度不当

  查看最佳答案

• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）

  A．发泡式; B．喷射式 C．波峰式 D．浸涂式

  查看最佳答案