CMP中的磨除速率是指CMP抛光时去除表面材料的速率，一般突出部分的磨除速率更低。
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下面哪些指令是非法的？（假设OPl，OP2是已经用DB定义的变量） （1）CMP l5，BX （2）CMP OPl，25 （3）CMP OPl，OP2 （4）CMP AX，OPl
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便利店中心系统应用服务程序，是指D：\Hisense\HS-CMP50\Server目录下的（）程序。
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寻呼处理子模块中的（）负责根据Iu口寻呼消息的LAI或RAI查找对应的CMP。
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化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
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CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。
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20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的。
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去除水份时固体收缩最严重的影响是（），因而降低了干燥速率。
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在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
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RNC软件结构中有主要的CMP和SMP两个板子类型，另外，加上OMP单板类型共三种，下列那些模块属于CMP模块（）。
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比较指令CMP的目标操作元件可以是（）。
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CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
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CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些过程？
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CMP混合指示剂是由（）构成的。
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累加器AL中的内容为74H，执行CMP AL，47H指令后，累加器AL中的内容为（）。
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利用CMP指令比较两个有符号数的大小时，常用什么标志？
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利用含有微细玻璃球的高速干燥流对被抛光表面进行喷射，去除表面微量金属材料，降低表面粗糙度，这种加工方法称（）。
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综合抛光速率和抛光效果，稀土抛光粉的颗粒尺寸为( )的抛光效果最佳。
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钛及钛合金焊接时，焊缝表面发生氧化色时，应采用钢丝刷抛光去除后焊接
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锌合金压铸件表面疏松，在磨光和抛光时表层去除量应大一些。（)
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抛光区域温度的温度选择要合适，温度过高会引起抛光液的挥发及快速的化学反应，使表面腐蚀严重，抛光不均匀。温度过低，则会使反应速率降低、机械损伤严重。（)
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CMP技术所采用的设备有抛光机、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中（)是最重要的设备。
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下面选项中不属于化学机械抛光CMP工艺缺点的选项是？（)
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指令“cmp al,0”执行后，指令“jz done”发生转移时，AL寄存器：（)。
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在做牙体预备时，对牙体组织进行必要的磨除，其目的描述错误的是（）
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